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BGA返修台

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产品名称: BGA返修台
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简单介绍

品牌:美弘 型号:REWORK-E4


BGA返修台  的详细介绍
  1. PCB尺寸：550*500mm
  2. PCB厚度：0.5～2.5mm
  3. 适用*重芯片：1*1-70*70mm 300g
  4. PCB定位方式：外形
  5. 上部加热：热风1200W
  6. 下部加热：热风800W
  7. 底部预热：红外3600W
  8. 使用电源：单相220V 50/60Hz
  9. 机器尺寸L/W/H：840/600/560m
  10. 机器重量：约80Kg
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