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BGA返修台

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产品名称: BGA返修台
产品型号:
产品展商: 其它品牌
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简单介绍

品牌:美弘 型号:REWORK-E4


BGA返修台  的详细介绍
  1. PCB尺寸:550*500mm
  2. PCB厚度:0.52.5mm
  3. 适用蕞重芯片:1*1-70*70mm 300g
  4. PCB定位方式:外形
  5. 上部加热:热风1200W
  6. 下部加热:热风800W
  7. 底部预热:红外3600W
  8. 使用电源:单相220V 50/60Hz
  9. 机器尺寸L/W/H840/600/560m
  10. 机器重量:约80Kg
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